Signal integrity(SI)& Power Integrity(PI) Analysis
IC의 스위칭 속도의 증가로 Crosstalk, EMI 등 현재 PCB 디자인에서 Signal Integrity 문제를 고려해야만 하고 Power Delivery Network 해석을 진행하여 시스템 상의 동작 환경을 검증해야만 PCB 상의 노이즈 등의 여러 문제를 대응할 수 있습니다.
만약 eye mask의 품질이 좋지 않은 경우 드릴 사이즈, PCB의 재질 및 적층구조 등 디자인 상의 다양한 변경 요소를 변경하며 반복적인 분석을 진행하여 최적화된 디자인 가이드를 돌출 할 수 있습니다.
또한 보드 상의 안정적인 전원을 공급하면서 노이즈도 역시 전달할 수 있는 Power Delivery Network을 사전에 분석하여 공진 및 노이즈 전달 요소를 사전에 방지하여 좀 더 안정적인 시스템 설계가 가능합니다.
High speed signal을 위한 분석 및 디자인 가이드 제공
■ Single 및 Differential signal 해석 (USB, SerDes 등)
■ Eye diagram을 이용한 신호 품질 검증
고속 메모리 인터페이스를 위한 디자인 가이드 제공
■ 메모리 디바이스의 안정적인 동작을 위한 타이밍 검증
■ 노이즈 감소 및 시스템 동작을 고려한 ODT 설정 제공 q
Power Delivery Network의 임피던스 프로파일 분석
■ 주파수 도메인 상에서의 임피던스 프로파일 분석 및 검증
■ Decap의 적용 검증 및 제안
Power Delivery Network 상의 IR Drop 및 전류 밀도 분석
■ 전원 패턴 상의 전압 강하 및 전류 밀도 분석
PCB 상의 Joule Heating 을 고려한 PCB 열 해석 검증